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高可靠集成电路供应商振华风光拟登陆科创板 募资12亿元加码主

发布时间:2022-08-30 18:23:07 来源:hth华体会最新网站官方版APP下载 作者:华体会电竞APP

内容简介:  作为引领科技创新的国家支柱性产业,集成电路在引领新一轮科技革命和产业变革方面,作用力不断凸显。  国家层面亦出台了一系列支持集成电路发展的政策。2020年8月,国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等诸多方面支持集成电路产业发展。  日前,长期深耕军用集成电路市场的贵州振华风光半导体股份有限公司(以下简称“振华风光”),拟IPO登陆科创板。截至目前,公司已通过科创板上市委员会审核,并已递交注册。  此次振华风光科创板IPO,计划募资1...
详细介绍

  作为引领科技创新的国家支柱性产业,集成电路在引领新一轮科技革命和产业变革方面,作用力不断凸显。

  国家层面亦出台了一系列支持集成电路发展的政策。2020年8月,国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等诸多方面支持集成电路产业发展。

  日前,长期深耕军用集成电路市场的贵州振华风光半导体股份有限公司(以下简称“振华风光”),拟IPO登陆科创板。截至目前,公司已通过科创板上市委员会审核,并已递交注册。

  此次振华风光科创板IPO,计划募资12亿元加码主业。其中,9.5亿元用于高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目,2.5亿元用于研发中心建设项目。

  根据IC Insights数据显示及预测,2020年中国的芯片自给率仅为15.9%,到2025年芯片自给率为19.4%。Frost&Sullivan统计,2020年,国内模拟集成电路行业市场规模约为2,504亿元。2016年至2020年年均复合增长率约为5.85%,高于全球模拟集成电路市场增速。预计到2025年,我国模拟集成电路市场规模将增长至3340亿元。

  这对半导体集成电路产业来说,或将迎来重大发展机遇,振华风光就是产业链上的优秀企业之一。

  振华风光前身是国营第四四三三厂,是我国以加强国防建设战略为中心的“三线年集成电路研制生产历史,多年来一直承担着武器装备和国防重点工程配套产品的研制和生产任务。中国振华电子集团有限公司持有振华风光53.49%股权,为振华风光控股股东,中国电子信息产业集团有限公司实控人。

  振华风光一直以研发创新为抓手,全力在集成电路主业方面精耕细作。公司拥有完善的芯片设计平台、SiP全流程设计平台和高可靠封装设计平台,具备陶瓷、金属、塑料等多种形式的高可靠封装能力,以及电性能测试、机械试验、环境试验、失效分析等完整的检测试验能力。

  在芯片设计方面,振华风光经过长期的技术积累,掌握了失调电压温度负载稳定性技术、大功率元胞晶体管设计技术、nV级超低噪声设计技术等多项关键技术。公司核心产品放大器系列已成功应用于多个武器配套系统。

  2018年,公司推出国内首款单芯片小型化轴角转换器,产品转换精度高,最大跟踪速率高达3125rps转速,具有较强适用性,推动了我国军用集成电路在轴角转换器领域技术的快速发展。

  在系统封装集成电路(SiP)方向,振华风光具备从功能设计、电路设计、可靠性设计到厚膜基板制造及封装测试等系统封装集成电路研发能力,产品成功应用于压力传感器、加速度传感器、电机及功率驱动器等系统,实现了板卡级向器件级的替代,加快了我国武器装备整机系统的小型化升级。

  在高可靠封装方面,振华风光掌握了低空洞真空烧焊技术、高可靠异质界面同质化技术等核心技术,拥有涵盖陶瓷、金属、塑封三大类60多种封装型号,具备绝缘胶、导电胶、合金焊等多种芯片贴装,金丝、铝丝等多种丝径键合,产品在军用高可靠封装领域达到国内领先水平。

  在测试方面,振华风光积累了全温区晶圆测试技术、晶圆激光修调技术、多芯片系统热阻测试技术等核心技术,具备晶圆中测、封装后产品的全温区、全参数批量测试能力,掌握了nV级电压、pA级电流等微弱信号以及kV/μS转换速率的测试方法,技术水平国内领先。

  植根于优势发展禀赋,振华风光现有客户400余家,涵盖中航工业集团、航天科技集团、航天科工集团等单位。

  实际上,受益于半导体集成电路的快速发展,拥有稳定下游客群的振华风光的业绩表现亮眼。

  2019年~2021年,振华风光营收分别为2.57亿元、3.61亿元、5.02亿元,研发投入为1385.68万元、2474.04万元和4673.72万元,呈快速增长态势。公司预计,2022年上半年,公司业绩仍有望实现增长,预计2022年1-6月的营收为3.6亿元至4.2亿元,净利润为1.36亿元至1.67亿元。营收与净利润较去年同期相比均有望实现两位数增长。

  集成电路产品的生产流程包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节。自2019年以来,智能手机迭代、新能源汽车、智能家居家电、通信基站等新兴领域的快速增长,是维持模拟集成电路行业高景气度的重要推力,但目前国内芯片全产业链产能仍处于紧张状态。

  对于很多集成电路设计企业来说,由于晶圆制造环节的缺失,在晶圆制造代工方面已处于时间不可控、价格不可控的被动局面,晶圆制造已经成为集成电路设计企业产品研制和生产交付的瓶颈。

  此番IPO,振华风光拟于科创板公开募资12亿元,并将其中的80%用于集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目,剩余2.5亿元资金用于研发中心建设项目。振华风光对于加码主业的决心可见一斑。

  晶圆制造项目建设具体内容为新增工艺设备72台(套),目标是建成一条6寸特色工艺线k片/月。预计建设期为2年、运营期为3年。同时,还将新增先进封测工艺设备110台(套)。上述项目建成后,将进一步提升振华风光高可靠模拟集成电路产品交付能力。

  振华风光认为,在公司现有集成电路设计、封装和测试环节的基础上,新增晶圆制造工艺生产线,使公司经营模式转变成为IDM模式,实现设计、制造、封测等环节协同优化;同时,通过建设先进封测工艺生产线,提升先进封装测试能力,扩充产品产能,进而完成公司的规划目标。

  针对研发中心项目建设,振华风光表示,由于客户对产品的性能提出更高要求,产品朝着多样化、复杂化的趋势发展。通过项目建设,旨在满足下游企业对不同产品的需求。

  之所以有这样的判断,振华风光认为,公司近三年承担的新品研发任务数量逐年提升、新产品研制订单数量逐年递增,特别是2020年新产品研发合同数量约是2019年的2倍,合同数量大幅度上升。随着模拟集成电路的市场需求快速增长,预测未来3至5年研发合同仍将呈现增长态势。

  以高可靠集成电路为发展方向,继续保持自主创新的技术发展理念,振华风光可谓矢志不渝。其认为,通过建设晶圆制造生产线,促进集成电路的理论与新技术、新工艺、新材料的应用相结合,实现集成电路芯片设计、晶圆制造、封装测试等环节协同优化,加快公司信号链和电源管理器的提档升级,在未来市场竞争中抢占领先地位,助推中国的集成电路产业发展。

 

 


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